高通终止开发英特尔20A芯片，影响或持续扩大

在本周二的最新消息中，备受瞩目的苹果分析师郭明錤揭示了一项引人关注的发现：高通已决定中止基于英特尔20A工艺的芯片开发计划。这一重大决定预计将引发行业内的广泛关注。

此举据郭明錤称，或将对英特尔公司的RibbonFET和PowerVia技术造成负面影响，并可能导致它们难以如期在明年推出市场。这不仅令人瞩目，还引发了关于英特尔未来走向的种种猜测。



郭明錤进一步指出，这意味着英特尔18A工艺的研发和量产将面临更大的不确定性和风险。因为18A工艺作为20A之后的一项技术，其制造难度预计会更加复杂。而由于缺乏高通的订单，英特尔可能不得不重新评估18A工艺的投资回报，甚至可能被迫延迟工艺的推出。

过去的消息曾披露，英特尔的18A工艺技术旨在与台积电即将推出的2纳米制造工艺一较高下，而后者据称将于2025年亮相。今年4月12日，英特尔的芯片代工部门（IFS）与Arm合作，共同宣布了一项多代协议，以支持基于英特尔18A工艺的低功耗系统级芯片（SoC）的设计与制造。

外界舆论普遍认为，高通终止开发基于英特尔20A工艺的芯片将使英特尔陷入不利境地，将台积电和三星Foundry变成生产高通骁龙8 Gen 4芯片的唯一选择。这也让人们更加关注早前的报道，提及用于三星Galaxy的高通骁龙8 Gen 4可能会采用三星Foundry的3GAP工艺制造，而传统的骁龙8 Gen 4则将采用台积电的N3E工艺。这一选择有望在成本效益上产生深远影响，因为N3E工艺预计会比目前用于制造A17仿生SoC的N3B工艺更为经济实惠。随着局势的发展，业内将继续密切关注这一关键性的变化。