美国芯片领域：人才稀缺逆势扩大 企业项目难题待解

美国政府的巨额芯片支出激发制造能力，人才短缺却困扰大企业。一年前，拜登签署了《芯片和科学法案》，全球半导体行业震荡。半导体公司宣布斥资2310亿美元在美国兴建芯片制造中心。然而，实际落地项目唤醒了人才招募困难。

在这场危机中，全球最大代工商台积电也疲于奔命。台积电披露，美国缺少半导体工程专业人才，威胁着亚利桑那州计划的工厂无法如期投产。台积电亚利桑那州工厂是拜登政府支持下，使美国再次成为半导体制造巅峰的一部分。然而，该项目陷入人才荒。

亚利桑那州总裁布莱恩·哈里森表明：我们正积极物色更合格的技术人才。尽管设备先进，美国工人对其缺乏熟练操作经验。台积电董事长刘德音透露，熟练工人短缺导致第一家工厂生产4纳米芯片推迟至2025年。

然而，不是所有人都对台积电的做法持支持态度。亚利桑那州一工会指责台积电偏袒外籍员工，试图“剥削当地廉价劳动力”。哈里森却指出，引进外籍工人的实际成本更高。

据牛津经济研究院和美国半导体行业协会研究，到2030年，美国芯片行业将新增近11.5万个岗位。然而，由于教育培训项目和学校资金缺乏，6.7万名技术人员和工程师岗位或将空缺。英特尔公司CEO帕特·格尔辛格认为，台积电缺乏全球经验，与三星形成对比。但他也强调，加强熟练工人培训至关重要。

《芯片和科学法案》推动超过50所社区大学推出半导体培训计划。数据显示，2022-2023学年半导体公司职位申请量增长79%，其他行业仅增长19%。多家芯片公司与学校合作，建立人才培养渠道。例如，GlobalFoundries与佐治亚理工学院、普渡大学合作进行半导体研究和教育。GlobalFoundries首席执行官Tom Caulfield坦言，行业将面临人才压力，计划未来十年将美国产能提升一倍。

美国芯片行业：人才荒影响企业项目，培训计划加速推进。压力下，台积电等企业在人才引进、培养上持续发力，未来或将迎来产能倍增。