刷新纪录！高通骁龙X75以7.5Gbps创下Sub-6GHz 5G下载新高

高通官方宣布，骁龙X75 5G基带与射频系统携手，在Sub-6GHz频段以惊人的7.5Gbps（7.5千兆）下行传输速度创造全新纪录。尽管5G包含Sub-6GHz和毫米波两个频段，后者虽然速率更高，但由于传输距离和范围受限，主流市场仍以Sub-GHz为主。


今年2月发布的骁龙X75基带方案，成就丰硕：首创5G Advanced-Ready架构、首次集成毫米波与Sub-6GHz频段融合射频收发器，率先融入5G张量加速器以强化AI硬件加速，引领传感器辅助毫米波波束管理技术（可提升接收功率高达25％）。这还不止，骁龙X75首次实现面向毫米波频段的十载波聚合、Sub-6GHz频段下行五载波聚合，以及FDD+FDD上行载波聚合、FDD上行MIMO。


这次纪录突破，基于5G SA独立组网配置，在单一下行链路上结合四个TDD载波信道，通过载波聚合、300MHz频谱总带宽和1024-QAM调制技术，成功实现了7.5Gbps的高速率。聚合四个TDD载波信道不仅能最大程度地利用不同频谱资源，还可提升数据传输速率。此外，1024-QAM相较于256-QAM，在单次传输中携带更多数据，从而提升数据吞吐量和频谱效率。


骁龙X75基带已经开始向客户出样，预计2023年下半年将迎来商用终端发布。高速的骁龙X75基带，再次证明了无限追求高速的人类创新精神。

【摘要】
高通的骁龙X75基带与射频系统在Sub-6GHz频段创下惊人7.5Gbps的下载速度纪录，重新定义5G传输极限。这项创新基于5G SA独立组网配置，通过聚合四个TDD载波信道和1024-QAM调制技术，达到了令人瞠目结舌的7.5Gbps传输速度。骁龙X75基带不仅首次实现了面向毫米波频段的十载波聚合，还在Sub-6GHz频段下行实现了五载波聚合、FDD+FDD上行载波聚合和FDD上行MIMO。这一突破为即将到来的商用终端带来了更快、更稳定的连接，预计将在2023年下半年正式发布。