半导体芯片领域引爆热潮，美国商务部拟投资527亿美元！

一周年“美国芯片”法案，美国商务部火力全开，引爆半导体芯片领域的热潮。据悉，已有超过460家企业表达了获得政府半导体补贴资金的浓厚兴趣，旨在通过加强半导体技术，提升美国的竞争力。拜登总统为这一具有里程碑意义的法案点赞，该法案为美国半导体生产、研究和劳动力发展提供高达527亿美元的补贴。

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拜登总统在一份声明中强调，去年各公司已经宣布在半导体和电子产品制造领域投资了高达1660亿美元。他补充道，这项法律将使美国再次成为半导体制造领域的领导者，减少对其他国家在电子产品或清洁能源供应链方面的依赖。

从六月份开始，美国商务部接受针对美国半导体制造以及芯片制造设备和材料的390亿美元补贴计划的申请，然而具体的奖项尚未颁发。商务部长吉娜·雷蒙多强调：“为了确保经济和国家安全，我们终于开始了这一早就应该迈出的投资步伐。关键是迅速行动，更要确保我们的行动是明智的。”

一位高级商务部官员透露，该部门正在与申请人积极对话，预计未来几个月内将宣布重大进展。此外，芯片法还包括对建设芯片工厂的25%投资税收抵免，估值高达240亿美元。

英特尔首席执行官帕特·基辛格在近日表示：“世界各国政府正在以史无前例的速度振兴半导体制造业，确保供应链的稳健和弹性。在美国，这一进展是不容忽视的。”

为了落实这一法案，商务部组建了一支由140多名成员组成的团队，并制定了申请接受和评估的规则。商务部还在确保中国不从美国的资助中受益、寻求重大奖项的公司提供负担得起的高质量儿童保育服务以及分享超额利润等方面提出要求。商务部先前表示，直接资金奖励将占项目资本支出的5%-15%，奖励总额通常不超过项目资本支出的35%。

雷蒙多在今年二月份表示：“我们会尽一切努力，我们不会给任何公司开空白支票。”一旦商务部确认了有价值的项目，官员们将需要决定授予项目多少政府资金，并通过赠款、政府贷款或贷款担保的方式设计奖励。法案还拨出了110亿美元用于先进半导体制造的研发，重点关注国家半导体技术中心的发展。

商务部透露，商务部、国防部、能源部和国家科学基金会正在讨论建立国家半导体技术中心，以更好地整合整个半导体生态系统的研发和劳动力工作，但具体位置尚未确定。半导体芯片领域的未来，正酝酿着美国的野心与决心。