台积电联手博世、英飞凌和恩智浦，德国欧洲晶圆厂投资逾100亿欧元

8月10日消息，引人瞩目的消息传来，台积电正式宣布与博世、英飞凌以及恩智浦半导体达成合作，共同在德国萨克森州的首府德累斯顿成立一家欧洲半导体制造合资公司。这一令人振奋的合作计划涵盖了12英寸的晶圆代工厂建设，为半导体制造业提供领先的解决方案。

合资公司工厂的总投资预计将超过惊人的100亿欧元，资金的筹集方式包括股权投资、债务融资，以及德国政府和欧盟的鼎力支持。据悉，台积电将斥资35亿欧元，而德国政府也将提供50亿欧元的资金支持，这显示了双方对于该项目的高度重视。

在这项震撼的合作中，台积电将持有合资公司70%的股份，而博世、英飞凌和恩智浦半导体将分别占据10%的股权。根据初步计算，若按此股权比例，博世、英飞凌和恩智浦半导体的注资也将各自达到5亿欧元，使得合资公司可支配的资金总额达到惊人的100亿欧元。若加上欧盟的资金支持，这一数字更将飙升。

根据台积电的规划，合资公司的晶圆厂将于明年下半年开始兴建，预计于2027年年底投入运营。该厂将采用28/22nm和16/12nm制程工艺，为各相关客户提供晶圆代工服务。此举标志着台积电在欧洲地区将建立其首座晶圆厂，为半导体产业注入新的活力。

这一宏大的合作计划不仅将推动台积电等巨头在半导体领域的发展，也将促进欧洲半导体产业的繁荣。欧洲晶圆厂的落成将成为业界的焦点，引领未来半导体制造的新潮流。