全球半导体产业迎来新变革：2023年将有13座12英寸晶圆厂投产

半导体制造将在2023年展开一场全球性的变革，据最新Knometa Research数据透露，截至2022年底，全球已有167家半导体工厂投入12英寸晶圆加工，这包括了CMOS图像传感器、功率分立器件等各类非IC产品。即便半导体市场曾长时间低迷，然而令人振奋的是，2023年将会有13座崭新的12英寸晶圆厂投入生产。Knometa Research的预测表明，这些新晶圆厂将主要专注于功率晶体管、先进逻辑芯片以及代工服务领域的生产。

更进一步地，根据2022年底的建设计划，预计将有15座12英寸晶圆厂于2024年投产开始运营。而随着2025年的临近，晶圆厂的新建计划将会达到历史性的高峰，届时将有17座厂房开始投入生产。虽然2023年面临预算削减的压力，但某些原本计划在2024年开工的晶圆厂项目可能会推迟至2025年。

Knometa Research在其2023年全球晶圆产能研究报告中估计，截至2027年，将有超过230座12英寸晶圆厂开始运营。目前，越来越多的12英寸晶圆厂正处于不断建设之中，这些厂房主要用于生产非IC器件，尤其是功率晶体管。随着晶圆尺寸逐渐增大，优势也在逐步显现，特别是对于尺寸巨大的芯片，如DRAM、闪存、图像传感器、高级逻辑以及微组件IC、PMIC、基带处理器、音频编解码器和显示驱动器等。这些集成电路在大尺寸晶圆上的加工制造成本优势将逐渐凸显。尽管与其他IC产品相比，大尺寸功率晶体管虽然尺寸不算巨大，但其巨大的产量足以支撑12英寸晶圆厂高效经济的生产水平。

在这一潮流中，将为您展示2023年全新投产的12英寸晶圆厂的壮丽风采。Knometa Research指出，在这13座即将投产的晶圆厂中，有5座专注于非IC产品的生产，其中3座位于中国，另外2座位于日本。而今年首度亮相的新12英寸晶圆厂中，三分之二的厂房将致力于代工服务，其中有4家公司将全身心投入到为其他企业制造半导体的任务中。

尽管当前市场低迷影响了多个领域，尤其是存储芯片行业，然而新的12英寸晶圆厂却带来了新的希望。与内存芯片相关的厂房在2023年并未有新的计划投产。如果您想了解更多相关信息，请访问：京东商城。从全球半导体制造的角度看，2023年将是令人期待的关键一年。