高通骁龙8Gen4或将转向三星独家制造，台积电仅分配15%的3纳米技术供应

传闻高通公司或将在即将推出的骁龙8 Gen 4上转向与三星独家合作制造，而台积电仅能供应其15%的3纳米技术。近期关于高通与台积电之间的合作局势出现不确定性，预计将在2024年有所转变。

据报道，台积电计划将其3纳米晶圆的大部分供应分配给苹果公司，仅剩下有限的15%供应给高通公司。这一分配方式引发了业界的争议，因为高通在芯片市场占据重要地位，其制造需求远远超过这一比例。



有关台积电3纳米晶圆的消息还显示，联发科（MediaTek）也将成为其另一重要客户，预计将获得相当份额的供应。对此，业内有不同观点，有人认为高通可能会选择与三星保持合作，只有在两家制造商都能提高3纳米工艺的产能和良品率的情况下，高通才会考虑分别采购。

虽然台积电正在努力提高其3纳米工艺的产能，但许多专家认为，短时间内很难实现巨大的调整。高通面临的挑战在于，由于苹果的需求巨大，台积电的3纳米产能将一直处于高负荷状态。目前还不清楚高通将选择何种制造工艺，但有分析认为他们可能会采用3纳米GAAP（Gate All Around Plus）节点，以与台积电的技术水平竞争。



最近，高通从三星代工厂获得的样品显示出积极的信号，这表明转向三星制造并非糟糕的选择。虽然之前有传言称高通可能会采用台积电的N3E工艺作为其3纳米工艺的迭代版本，但目前的情况可能不会如此发展。

在这场芯片制造巨头之间的竞争中，高通的决策将对整个市场产生重大影响。无论最终选择何种制造合作伙伴，都将在未来决定着高通芯片在性能和市场竞争力方面的走向。