探索苹果公司的M3Pro、Max和Ultra芯片：崭新性能与内核配置

苹果即将推出的M3 Pro、M3 Max和M3 Ultra芯片或将带来惊人的CPU和GPU内核数量提升。根据彭博社记者Mark Gurman在最新的《Power On》时事通讯中的报道，这些芯片的内核变化将成为焦点。以下是关于M3 Pro、M3 Max和M3 Ultra芯片CPU和GPU内核数量的主要变化，以及专为性能或效率而设的CPU内核数量：

标准的M3芯片预计将延续M2芯片的CPU和GPU内核配置，拥有8个CPU内核（其中4个高性能内核和4个高效能内核）以及10个GPU内核。这种配置预计将应用于13英寸MacBook Pro、13英寸和15英寸MacBook Air、Mac mini、iMac以及iPad Pro等多个设备中。

值得注意的是，苹果目前正在测试一种新型的MacBook Pro机型，配备36GB和48GB内存。这或许意味着未来的选择将更加丰富。而现阶段，高端MacBook Pro机型已经提供了16GB、32GB、64GB甚至96GB的内存配置。

根据古尔曼的观点再次强调，首批搭载M3芯片的Mac设备预计将在10月份面市。而搭载M3 Pro和M3 Max芯片的Mac设备将要等到2024年才会推出。至于搭载M3 Ultra芯片的Mac机型（例如下一代Mac Studio），可能要等到2024年底才能见到它们的身影。

欲知更多详情，请访问：苹果在线商店(中国)。


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