世界领先芯片代工商台积电在8月8日发布了重要声明，公司董事会已经批准了在德国投资兴建半导体工厂的计划，这一举措也标志着台积电首次在欧洲设立工厂的雄心壮志。按照计划，台积电将与博世、英飞凌以及恩智浦共同成立合资公司ESMC，并计划投资不超过39.9993亿欧元。在合资公司中，台积电将占有70%的股权，而博世、英飞凌和恩智浦分别持有10%的股权。
（来源：台积电）
这座德国半导体工厂将由台积电负责运营，预计总投资将超过100亿欧元。规划中，该工厂每月的产能将达到4万片12英寸晶圆。ESMC的目标是在2024年下半年开始建设工厂，并在2027年底开始投产。
德国政府正积极致力于推动本国半导体制造业的发展，以赶超亚洲和美国在这一领域的领先地位。疫情期间，芯片短缺和高昂价格严重困扰了德国的汽车制造商和其他制造业，这促使德国加大了本土半导体生产的力度。
作为行业的先驱，德国政府已经从2021年开始着手争取全球最大的芯片制造商——台积电，为其在德国德累斯顿设立工厂提供高达50亿欧元的资金支持。德国萨克森州首府德累斯顿也将投入大量资金用于人员培训和基础设施建设，以支持台积电的投资计划，这是该州历史上最大规模的一笔投资。然而，鉴于德国目前正面临严重的劳动力短缺问题，人员招聘可能会成为一个挑战。
德国经济部长罗伯特·哈贝克在一份声明中指出，强大的本土半导体生产是保持德国全球竞争力的关键所在，该国将构建一个真正完整的半导体制造生态系统。据媒体报道，德国政府计划拨款200亿欧元，以支持本国半导体制造业，这笔资金将从"气候与转型基金"中提取，在2027年前分配给国内和国际企业。
近期的势头显示，在德国政府的支持下，英特尔已获得100亿欧元的援助资金，将在东部马格德堡市建立芯片厂。
台积电首席执行官魏哲家在发布会上表示，对德累斯顿的投资彰显了台积电致力于服务客户的战略能力和技术需求。他补充道，欧洲在半导体创新领域具备巨大潜力，尤其在汽车和工业领域，台积电期待与欧洲的人才共同将这些创新融入到其先进的半导体技术中。
除此之外，台积电董事会还批准向位于美国亚利桑那州的子公司注资，该资金不超过45亿美元，是总投资规模为400亿美元的一部分。然而，台积电此前曾表示，预计今年的营收可能下降10%。同时，计划中的一座亚利桑那州工厂将无法如期在明年开始量产，这反映了该行业所面临的挑战，包括消费需求的疲软、成本上升以及技术人才短缺等问题。
总体而言，台积电在德国投资的决定，不仅是企业发展的重要里程碑，也代表着半导体行业的蓬勃发展。无论是技术创新还是市场需求，这都将为未来带来更多可能性。